Mode de production et situation actuelle des semi-conducteurs de puissance
Jan 06, 2022
Le semi-conducteur POWER comprend principalement la diode POWER, la diode Schottky, le thyristor, le transistor bipolaire POWER, le POWER MOS IGBT (transistor à grille isolée).
Mode de production :
Mode IDM (integration-device-manufacturing) : y compris la conception-fabrication-test, et même les produits terminaux électroniques en aval ; Sur le marché intérieur, Shilanwei, Huawei et Yangjie sont principalement des modèles IDM; Fonderie: traitement des copeaux, comme Huahong et SMIC à Shanghai; Fabless: FABless fait référence à une entreprise qui ne produit pas de puces, mais les conçoit, directement aux clients.
Taille de plaquette de semi-conducteur de puissance: comprenant principalement 6, 8 pouces, 8 pouces avec une certaine compétitivité, le marché international est de 8 pouces dans les dispositifs de puissance, une petite quantité de ligne de 6 pouces, le domestique 6 pouces relativement plus. Infineon a une puce de 12 pouces, Toshiba, Mitsubishi, Corée, Taiwan entreprises, semi-conducteur de puissance est principalement de 8 pouces; 12 pouces est difficile, prenez iGBT comme exemple, plaquette de silicium mince à 70-120 microns après le processus en plusieurs étapes, très difficile; Il y a un avantage comparatif est la technologie de traitement de 8 pouces mature.
Marché des applications
Applications des dispositifs d’alimentation: automobile (véhicule électrique, véhicule électrique hybride) UPS, transport ferroviaire, photovoltaïque, énergie éolienne (conversion d’onduleur), entraînement moteur (DC AC), domaine industriel (machine à souder), médical et grand consommateur (produits blancs, éclairage, caméra de caméra). Selon Yole, l’IGBT publié dans chaque domaine d’application comptabilisé pour les données, par exemple, la comparaison des données de 2014 et 2020, 14 IGBT de l’électronique automobile représentaient 24%, devrait atteindre 46% en 2020, près de 50%; La deuxième plus grande application est le moteur, qui représentera 15% en 2014 et 12% en 2020. En 2014, la proportion d’onduleurs PHOTOVOLTAÏQUES IGBT est de 10%, en 2020, la proportion est de 9%; Machine à souder 3% en 2014, et maintenir environ 3% en 2020; Les produits blancs IGBT représentaient 5% en 2014 et devraient être de 3% en 2020. La plus forte augmentation concerne les véhicules électriques et les véhicules électriques hybrides. Fabrication de puces IGBT - module IPM - onduleur (dispositif) en trois parties, prenons l’exemple de l’automobile:
(1) L’extrémité de la puce est les principaux fabricants d’Infineon, IR, Hitachi et Mitsubishi;
(2) Module IGBT (module d’entraînement de véhicule électrique), Mitsubishi, NISSAN, Infineon, BOSCH et BYD, etc.
(3) Alimentation inverter des véhicules à énergie nouvelle : l’alimentation inverter de Mitsubishi est utilisée dans Volt et NISSAN, tandis qu’Infineon et BOSCH sont utilisés dans Volkswagen et DAIMLER.
